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三星宣布将大规模生产128GB内存芯片 玩大型网游再也不会卡了
01.12.2015 13:30
本文来源:
河南频道新闻
三星2014年8月就宣布推出全球第一款采用3D立体硅穿孔封装技术打造的内存芯片,单条 DDR4 内存条容量高达 64GB。三星近日宣布,将批量生产128GB 内存芯片,容量比去年翻了一倍。
本文来源:
河南频道新闻
01.12.2015 13:30