我校举办2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用竞赛(河南赛区)

16.06.2023  09:20

河南大学党委常委、副校长许绍康致欢迎辞

青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠致辞

出席开幕式的领导与各参赛高校老师合影留念

比赛答辩现场,参赛选手成果展示及评审专家提问

一等奖获奖队伍代表

优秀指导教师

优秀组织奖与突出贡献奖

6月11日,2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用竞赛(河南赛区)在河南大学举行。河南大学党委常委、副校长许绍康出席开幕式。来自河南大学、河南师范大学、新乡学院、华北水利水电大学、郑州轻工业大学的带队教师及参赛选手参加了开幕式。开幕式由物理与电子学院党委副书记刘寒冰主持。

许绍康致欢迎辞。他表示,集成电路被誉为现代工业的粮食,集成电路新工科人才培养涉及多学科交叉,产业链涉及层次也极为广泛。“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛——河南赛区集成电路设计与应用竞赛的举办,既是落实国家集成电路新工科建设的实践,也是河南大学提升集成电路新工科人才培养质量的重要举措。大赛的举办为河南省集成电路及相关专业师生搭建一个展示创新成果、团队风采的平台,也为河南省集成电路相关人才培养单位提供一个交流、学习的平台,持续提升人才培养质量,为科教兴国和科技兴省作出新的更大贡献。他祝愿各位选手能够以饱满的激情、昂扬的斗志、勇于拼搏的信念、团结向上的精神投入到本次竞赛活动中,赛出成绩、赛出水平、赛出风格。

竞赛共同承办方—青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠在致开幕词时表示,集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。开展集成电路设计与应用赛项,其目的是提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力、创新及团队协作能力;通过大赛搭建校企、校校之间的沟通平台,营造良好的以赛促学、以赛促教,以赛促交流的氛围,助力高校集成电路教学能力和人才培养质量的提升。

河南师范大学电子与电气工程学院党委副书记邓晓刚在致辞中表示,本届大赛以“未来技能创造未来”为导向,对于当前国家持续推进的深化现代教育体系的建设和改革而言恰逢其时。希望所有参赛队伍都能从竞赛中激发兴趣、提升技能、历练意志、增强能力,为将来成为集成电路行业、企业的优秀工程师、中国芯片产业未来的铸造者打牢基础、做好准备。

河南大学物理与电子学院党委书记张慧简要介绍了物理与电子学院的建设发展概况,他表示,学院始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的教育方针,抢抓“双一流”建设契机,稳步推进学院新工科建设,注重内涵式高质量发展。希望以此次竞赛为契机,与省内相关兄弟院校建立紧密联系,通力合作,相互学习,共同进步。

本届大赛由来自河南省内各高校集成电路相关专业数百支队伍报名参赛,经各校校级层层选拔赛,最终有30支队伍进入河南赛区决赛,经过激烈角逐12支队伍获奖,其中一等奖2队,二等奖3队,三等奖7队;河南大学、河南师范大学、新乡学院荣获优秀组织奖,河南大学荣获突出贡献奖。

本届大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办,金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组承办,河南大学、青岛青软晶尊微电子科技有限公司联合承办。