解读小米5手机十大黑科技 哪个最具创新力？

昨天小米召开了2016年春季发布会，发布了全新的小米4S还有最新的旗舰产品小米5，而这一次发布会并没有像之前小米Note那样给大家带来惊喜，也许是之前消息已经曝光了很多。而关于黑科技方面小米声称小米5拥有十余项黑科技技术，而会后有网友称这些黑科技大部分早就已经有厂商在用，不知道大家对此怎么看？下面 最新科技 小编就来为大家详细解读一下。

首先为大家解释一下什么样的技术才可以称为“黑科技”？目前大家提到的黑科技是指在高科技泛滥之后演变出来更强大或者更先进的技术以及创新、软硬件结合等，也包括基于现有技术的改进升级和改产品的使用体验等。同时黑科技也泛指生活中一切让大家感到“不明觉厉”的新硬件、新软件、新技术、新工艺、新材料等，在以上的这些解释中都有一个关键词就是创新。

4轴光学防抖相机

索尼IMX2981600万像素传感器，支持4轴光学防抖，比华为Mate8上的3轴防抖更高一筹，但是不知道具体的实拍照片会如何，等小米5开卖之后大家感兴趣可以体验一下。

DTI画质增强

还是摄像头的，基于DTI像素隔离技术。像素和像素间会因为光线及电流产生串扰，从而降低画面的锐度，影响色彩还原，形成噪点。DTI简单来说就是隔离在像素间的一堵“墙”，增加光线利用率降低干扰，提升控噪能力和照片纯净度。

骁龙820处理器

乐视、三星、LG都等已经抢先用上了。不过小米称小米5可能会是第一个能买到的量产型骁龙820手机，3月1日上市，并号称安兔兔跑分超过14万，但注意标准版是降频的。而且乐视MaxPro工程机已经开始发售。

UFS2.0闪存

三星、魅族已经用过了。串行读写，比传统eMMC的并行读写效率更高，号称提速87％。

3D陶瓷机身

一加已经用过陶瓷背壳了。而这次小米尊享版则拥有3D陶瓷无非就是造型更换了一下，但是比玻璃材质成本贵75％，高达8莫氏硬度，坚固耐磨，16道工序。

4G+网络

之前已经有不少手机都可以支持LTE-A。三大运营商也已经陆续开通LTE-A，理论下载速度最高可达600Mbps，载波聚合＋高阶调制。

全网通3.0

全网通3.0应该说的就是盲插卡技术，双卡都可以支持移动、电信、联通的4G+/4G/3G/2G网络，双NanoSIM，不区分主副卡，而且主卡是移动/联通4G时副卡也支持联通3G网络语音电话。

16颗灯省电高亮屏幕

一般5-5.2寸屏只有12-14颗背光LED灯，亮度350-500nits， 最新科技新闻 获悉小米5增加到了16颗，最高亮度600nits，而且比上代省电17％。

快充3.0

这个就不多说了，基于高通QuickCharge3.0而来，电压智能控制，0.2V递增电压，充电速度比上代快20％，充电10分钟可视频2.6小时、导航2.7小时、微信4.4小时、读书7.5小时。

全功能NFC

NFC早在小米2A的时候就已经开始使用，而这几年几乎每一个手机厂商有钱包业务的产品，在硬件方面都可以支持绑定银行卡，公交卡和地铁卡刷卡和充值，连接NFC硬件设备，传输文件。