铸中国芯，强中国梦，汉思集团新宣传片即将全新上线
芯片强则科技强，科技兴则国家兴。芯片作为当今社会各个国家所需要的一款高精尖材料、实现核心技术“自主可控、安全可靠”的关键和电子设备的大脑，多年来一直以西方国家的研究成果最为突出。但近年来，中国科技力量不断强大，为加快芯片技术进步注入了一剂“强心针”，使得我国芯片产业迎刃而上，全面发力，逐步摆脱国外技术，驶向了百分百“中国芯”的伟大征途上。
在芯片构造中，底部填充胶可谓是十分关键的部件，为芯片的更新换代而提供了强有力的作用。面对芯片领域处处受制的局面，我国开始加大自主芯片的研发力度，各大企业都全面发力，打造属于我们自己的“中国芯”。其中，以“汉思新材料”为代表的中国底部填充胶品牌终于在全球底部填充胶领域中树起了大旗。
14年征程，汉思肇始华南、融汇世界，以实干砥砺信念，用专业延续光辉。站在新的发展起点，以激昂时代精神，对标世界一流，加快闯出一条汉思特色高质量跨越式发展之路，为实现百分百“中国芯”而勇闯激滩。近期，汉思满含大片元素的最新版宣传片即将震撼发布，精准凝练的语言、一系列用心精制的画面，全面回顾了公司14年来的发展成就和责任担当，表现了公司勇于创新的企业精神，整部宣传片富有震撼力和冲击力。
作为面向全球化战略服务的创新型化学新材料科技公司，汉思新材料自2007年创办以来，始终专注于电子工业胶粘剂研发，深入研究分子力学与化学反应，与上海复旦大学达成战略合作，并拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，成就胶粘工艺新境界，主打底部填充胶产品，以坚实稳健的步伐，在竞争激烈的底部填充胶行业站稳了脚跟。
在中国技术发展和智能手机产业链升级的背景下，勤勉的汉思人作为中国底部填充胶行业起跑、腾飞的推动者和见证者，合力打造出了一系列高性能高质量的底部填充胶，用全球领先的技术与服务，用更短的时间、更低的成本，带来多种创新、可靠、高效的解决方案，全力赋能中国智造。
其中，汉思底部填充胶优势明显，通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护。卓越优异的产品性能、技术扎实的行业技术团队，完善的生产体系和管理团队、专业高效的服务体系，使得汉思备受大量客户的认可与信赖，在行业中树立起典型的标杆。
国产芯片的春天已然到来。正所谓，百舸争流千帆竞，乘风破浪正远航。时代发展无止境，要塑造中国自己的强“芯”，便需要奋斗永不止步。汉思，为芯片而生。如今，每一个汉思人都在为中国智造不断探寻未来的道路，每一个汉思人都在以更强的决心、更大的勇气投身市场竞争，为塑造出一颗颗灿烂的“芯”而努力，为推动中国智造而做出自己应有的贡献，实现功在当代，利在千秋的鸿图伟业。
